Osnovne funkcije i ključne primjene

Inertna zaštita (antioksidacija/prevencija vlage): Kemijski stabilan, dušik izolira kisik i vlagu, čime sprječava oksidaciju ili kontaminaciju osjetljivih materijala kao što su silikonske pločice, metalni spojevi i fotorezisti. Tipični scenariji uključuju: skladištenje/transport pločica, premazivanje fotorezistom, CVD/ALD taloženje tankog filma, brzo toplinsko žarenje (RTA) i spajanje žicom.

Kontrola procesa i plin nosač: Djeluje kao plin nosač za prijenos prekursora, osiguravajući njihovu ravnomjernu dostavu u reakcijsku komoru. Također služi kao razrjeđivanje ili pozadinski plin za stabilizaciju plazme, reguliranje brzine reakcije i poboljšanje ujednačenosti tankog filma kao i preciznosti profila jetkanja. Tipični scenariji uključuju: CVD/ALD, jetkanje plazmom i puferiranje ionske implantacije.

Čišćenje i pročišćavanje: Temeljito čisti zaostale tvari iz komora opreme i cjevovoda kako bi se spriječila unakrsna kontaminacija. Osim toga, održava pozitivan tlak unutar čistih soba i uspostavlja zaštitne barijere zračne zavjese. Tipični scenariji uključuju: promjenu komore u alatima za litografiju/jetkanje, promjenu plinovoda i održavanje pozitivnog tlaka u čistim sobama.

Pomoćne i specijalizirane aplikacije: Zaštita čipsa tijekom procesa na visokim temperaturama; inhibiranje oksidacije lema i povećanje sposobnosti vlaženja tijekom SMT reflow i valovitog lemljenja; minimiziranje površinske oksidacije tijekom laserske obrade; i pružanje inertnog okruženja za pohranjivanje osjetljivih komponenti (kao što su magnetske glave i LED) kako bi se smanjile stope kvarova.